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    表面贴片技术指南
    第一步 为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)
    虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产
    品开发的构思阶段,DFM就必须有具体表现,以求在产品制造的阶段,以最短
    的周期,最低的成本,达到尽可能高的产量.
    第二步 工艺流程的控制
    随著作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM面临
    一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际
    利润的压力事实上已有增加.同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必
    须具有资格并持有执照,产品上的电子组件必需有效用和有可追溯性.这样,文
    件的存盘已成为必不可少的了.
    第三步 焊接材料
    理解锡膏及其如何工作,将对SMT过程的相互作用有更好的了解.适当的评估
    技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现.
    第四步 丝印
    在表面贴片装配的回流焊接中,锡膏是组件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连
    接介质.除了锡膏本身之外,丝印之中有各种因素,包括丝印机,丝印方法和丝
    印过程的各个参数.其中丝印过程是重点.
    第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶
    必须明确规定黏合剂的稠密度,良好的胶点轮廓,良好的湿态和固化强度,胶点
    大小.使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点.滴胶设备必需
    有适当的精度,速度和可重复性,以达到应用成本的平衡.一些典型的滴胶问题
    必须在工艺设计时预计到.
    第六步 贴放组件
    今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种组件,而且要能够处理日益变小的
    组件包装.设备必须保持其机动性,来适应可能变成电子包装主流的新组件.设
    备使用者-OEM和CM-正面临激动人心的时刻,成功的关键在于贴片设备供货商
    满足顾客要求和在最短的时间内提交产品的能力.
    第七步 焊接
    批量回流焊接,过程参数控制,回流温度曲线的效果,氮气保护回流,温度测量
    和回流 温度曲线优化.
    第八步 清洗
    清洗时常被描述成"非增值"过程,但这样现实吗 或者是太过简化,以致于阻
    碍了对复杂事物的仔细思考.没有可靠的产品和最低的成本,一个公司在今天的
    环球经济中无以生存.因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有
    助于整个成功.
    第九步 测试/检查
    选择测试和检查的策略是基于板的复杂性,包括许多方面:表面贴片或通孔插件,
    单面或双面,组件数量(包括密脚),焊点,电气与外观特性,这里,重点集中
    在组件与焊点数量.
    第十步 返工与修理

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